设备特点

1、可实现干式预混，有利于粘结剂的包覆

2、低速拐反转消除粘结剂张力

3、与浆料接触部分净铜、净铁处理

4、搅拌过程可实现温度检测及闭环控制

5、设备采用防爆处理

6、高速分散采用高剪切分散器技术，分散效率高

7、设备全自动控制，可实现存储多种搅拌工艺

8、搅拌机内设有喷淋头，可实现设备自动清洗

9、本机预留MES通讯接口，具备生产过程数据检测及存储功能

性能参数

1.尺寸（长*宽*高）：约3200*2800*6900（mm）

2.容积：总容积2000L ,推荐使用容积800～1500L (SUS304制作) 

3.耗电量：约230KW

4.压缩空气用量：约0.01m3/min

5.搅拌形式：双螺旋式低速、双高速行星搅拌

6.行星式搅拌：公转16rpm(max)  50Hz变频调速

7.低速搅拌：螺旋式搅拌拐2个(SUS316制作)，自转27rpm(max)

8.高速分散：高速分散2套(SUS304制作),分散盘直径Φ300mm，线速度25m/s（max）